Schweizer Electronic und Ascent Circuits planen eine strategische Kooperation bei Leiterplatten für Automotive- und ...

2.5D- und 3D-Packaging gelten als Schlüsseltechnologien für KI- und Hochleistungsprozessoren. Neue Interposer-Materialien, Cu ...

Siemens und DOMO Chemicals setzen beim SENTRON 5SV3 auf recyceltes Polyamid und senken so den CO₂-Fußabdruck in der ...

BMK gehört jetzt zur Hanza-Gruppe – ein Schritt mit Signalwirkung für den Elektronikfertigungsstandort Augsburg. Was steckt hinter dem Zusammenschluss, und was verändert sich für Mitarbeitende, Kunden ...

Welche Folgen hat die vorläufige ITC-Entscheidung? Infineon sieht sich gestärkt – Innoscience muss mit Handelsbeschränkungen ...

KI verlagert sich zunehmend von der Cloud an die Edge. Agentische Systeme verarbeiten Daten lokal, reagieren in Echtzeit und ...

Was bewegt die Elektronikbranche? News, Trends und Fachwissen zu Entwicklung, Fertigung, IoT und Automatisierung auf ...

Vernetzte Produkte brauchen mehr als sichere Software: Auch Firmware-Programmierung und Zertifikatsprozesse in der Produktion ...

Ladeinfrastruktur muss skalierbar sein, Sicherheitsanforderungen erfüllen und sich an neue Standards anpassen. Die ...

Mit der Eröffnung der Smart Power Fab erweitert Infineon seine 300-mm-Halbleiterfertigung in Dresden um eine der modernsten ...